磁控濺射具有以下兩大優點：提高（gāo）等離子密度，從而提高濺射速度；減少轟擊零件的電子數目，因而降低了基材因電（diàn）子轟擊的升溫。

因此，該技術（shù）在薄膜技術中占有主導地位。磁控濺射陰極的最大（dà）缺點：使用平麵靶材，靶（bǎ）材在跑道區形成濺射溝道，這（zhè）溝道一旦（dàn）貫穿靶材，則整塊靶（bǎ）材即報廢，因而靶材的（de）利（lì）用率隻有20-30%。

不過，目前為了避免這個缺點（diǎn），很多靶（bǎ）材采（cǎi）用圓柱靶材（cái）形式，靶材利用率得以大幅度提高。