磁控濺射過程(chéng)中常見問題的(de)解決方案
作者: 來源: 日期:2022-03-11 13:46:55 人氣:2606
磁控濺射是一種 (PVD) 工藝,是製造(zào)半導體、磁盤驅動器、CD 和光學器件的主要薄膜沉積方法。以下是磁控濺射中常見(jiàn)的問(wèn)題。小編列出了可能(néng)的原因和相關解決方案供您(nín)參考。
● 問題一:薄膜灰黑或(huò)暗黑
● 問題二:漆膜表麵暗淡無光澤
● 問題三:薄膜顏色不均勻
● 問題四:起皺、開裂
● 問題五:薄膜表麵有(yǒu)水印、指紋和(hé)灰粒
薄膜灰黑或暗黑
丨真空度小於0.67Pa;真空度(dù)應提高到0.13-0.4Pa。
丨(shù)氬氣純度小於(yú)99.9%;氬氣(qì)應更換為純度為 99.99%。
丨(shù)充氣係統漏氣;應檢查充氣係統以消除漏氣。
丨薄(báo)膜未充分固化;薄膜的固化時間應適當延長。
丨鍍件排出的氣體量過大;應(yīng)進行(háng)幹燥和密封。
漆膜表麵無光澤
丨薄膜(mó)固化不良或變質(zhì);應延長薄膜固化時間或更換底漆。
丨磁控(kòng)濺射時間過長;施工(gōng)時間應適當縮短(duǎn)。
丨磁(cí)控(kòng)濺射成膜速度太快;磁控濺射電流或電壓應適當降低。
薄膜顏色不均勻
丨底漆噴塗不均;底漆的使(shǐ)用方法有待改進。
丨膜層(céng)太薄;應(yīng)適(shì)當提高磁控(kòng)濺射速率或延長磁(cí)控濺射時間。
丨夾具設計不合理;應改進夾具設計。
丨鍍件幾何(hé)形狀過(guò)於複雜;鍍件的轉速應適當提高。
起皺、開裂
丨底漆噴得太厚;應控製噴霧的厚度。
丨(shù)塗層粘度過高;應適當(dāng)降低塗料的粘度。
丨蒸發速度過快;蒸發速度應適當減慢。
丨膜層太厚;濺射時間應適當縮短(duǎn)。
丨電鍍溫度過高;鍍件的加熱時間應適當縮短。
薄膜表麵有水印、指(zhǐ)紋和灰粒
丨鍍件清洗後未充分幹燥;應加強(qiáng)鍍前處理。
丨在鍍件表麵潑水或唾液;加強(qiáng)文明生產,操作人員戴口罩。
丨塗底漆後,手接觸鍍件,表麵留下指紋;嚴禁用手觸(chù)摸鍍件表麵。
丨有顆粒物,應過(guò)濾或除塵。
丨靜電除塵失敗或噴塗固化環境有顆粒粉塵;應更換(huàn)除塵器並清潔工作環境。
除以上常(cháng)用材料外,金屬(shǔ)靶材還有鎳、鋁、鉭、鉿、錳、銅、鋅、銦、錫、等,均有在鍍膜中使用。多質(zhì)靶材如鈦鋁、鉻(gè)鋁(lǚ)、鈦鋯、銅錳、鎳鉻、矽鋁(lǚ)、釩錸、鎢鉬等(děng)。